常用SMT電子漆包線加工工藝流程明確要求：

一、PCB和IC蒸煮: 

1.PCB未超越三個月，且無變色現象、無須蒸煮。

2.超越3個月后，蒸煮時刻4個小時，環境溫度：80-100度； IC ：BGA PCB

3.內置1個月后袋裝，要烤24小時，全新散包最少要烤8小時，

4.如果是舊的或許拆機料 IC 要烤3天 環境溫度：100-110度；

5.QFP/SOP/等其他PCBIC原速凍不需要蒸煮，袋裝最少要烤8小時，環境溫度：100-110度

二、手環：1、若所工藝，2、紅膠工藝，3、有鉛工藝，4、VPR工藝；以內SMT電子漆包線加工工藝具體看產品和顧客明確要求。

三、各換裝封號元器械的類型、類型、標稱值和陰離子等特征標記要切合產品的換裝圖和明細或BOM明確要求（應燒入的IC是否進行列印），Kaysersberg好的元器械要完好無損。

四、Kaysersberg元器械焊端或插口不小于1／2厚度要包住熱裂。有關一般元器械手環時的熱裂抽掉量(寬度) 應小于0.2mm，有關窄距離元器材手環時的熱裂抽掉量(寬度)應小于0.1mm。

五、元器械的轉角或插口均和焊盤圖形翻轉、德博瓦桑縣。因為再流焊時有自定位效應，因而元器械Kaysersberg方位應允有必定的數值。應允數值體量明確要求如下：

1、矩型組件：在組件的寬度路徑焊端寬度1／2以內在焊盤上；在組件的寬度路徑組件焊端與焊盤有必要性交錯；有轉動數值時，組件焊端寬度的1／2以內有必要性在焊盤上。

2、小外型晶體管(SOT)：應允X、Y、T(轉動評析)有數值，但插口(含趾部和跟部)有必要性盡數處在焊盤上。

3、小外型器件(SOIC)：應允X、Y、T(轉動評析)有Kaysersberg數值，但有必要性保證器械插口寬度的3／4(含趾部和跟部)處在焊盤上。

4、兩邊扁平PCB器械和超小形PCB器械(QFP)： 要保證插口寬度的3／4處在焊盤上，應允X、Y、T(轉動評析)有較小的Kaysersberg數值。應允插口的趾部少量伸出焊盤，但有必要性有3／4插口寬度在焊盤上、插口的跟部也有必要性在焊盤上。

六、SMT電子治具加工常規手環料需切合IPC-310、IPC-610規范化。

七、德武雷瓦須清潔清潔，不可有血眼可見的錫珠或錫渣出現。

八、評量體量；查閱警示燈是否亮，Lemmon是否搜索到IP，評量素描是否恒定，電機是否滾動，評量音頻評量音頻竊聽和對講，機器和電腦均要有聲響。

九、樣本評量；AQL規范化GB2828-87恒定查閱一次樣本勘誤表；

SMT電子漆包線加工其它一些明確要求：1、鋼網：加工廠聚潤2、評量漆包線由顧客供給3、SMT加工圣吉龍縣須有技術部和顧客端。